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人工智能芯片

人工智能关键技术与应用评测工业和信息化部重点实验室
  • Kirin 980
    Kirin 980

    产品名称:Kirin 980

    企业名称:华为

    产品简介:全球首款7纳米工艺手机SoC芯片,全球首次实现基于ARM Cortex-A76的开发商用,全球首款双NPU手机芯片,全球率先支持LTE Cat.21,业内首次商用Mali-G76 GPU,全新升级ISP。麒麟980不仅在性能、能效、移动通信连接等方面领先业界,同时增强了AI运算力及丰富了AI应用场景,再次引领手机全面进入智慧时代。

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  • Snapdragon 855
    Snapdragon 855

    产品名称:Snapdragon 855

    企业名称:Qualcomm

    产品简介:Qualcomm第四代AI Engine充分利用骁龙的异构多核可编程架构,对每个内核进行大幅优化和提升,强调整体芯片面向AI计算的高效率和灵活性。特别值得注意的是,第四代AI Engine新增了两个HVX内核(Hexagon向量加速器)和一个Qualcomm自主设计、面向AI处理的硬件核心HTA (Hexagon张量加速器)。

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  • ROC-RK3399-PC板卡
    ROC-RK3399-PC板卡

    产品名称:ROC-RK3399-PC板卡

    企业名称:ARM中国

    产品简介:使用了双“服务器级”核Cortex-A72 + 四核Cortex-A53的大小核架构,频率高达1.8GHz,新的内核相比以前的Cortex-A15/A17/A57核心设计可以提供高达100%的性能提升。

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  • 紫光展锐T710工程机
    紫光展锐T710工程机

    产品名称:紫光展锐T710工程机

    企业名称:Imagination

    产品简介:其中神经网络加速器PowerVR 2NX NNA,可以支持低精度的神经网络如8位、4位甚至更低。开发人员还可以利用Imagination深度学习API将神经网络模型移植到他们自己的应用程序中,然后再部署到硬件平台上来运行,这让开发人员只要编写一次应用程序代码就可以实现跨平台使用,包括PowerVR内核、GPU以及NNA等硬件平台

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  • ZCU104板卡
    ZCU104板卡

    产品名称:ZCU104板卡

    企业名称:XILINX

    产品简介:为监控、高级驾驶员辅助系统 (ADAS)、机器视觉、增强实境 (AR)、无人机和医学成像等嵌入式视觉应用快速启动设计。

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  • CI100X系列AI语音芯片
    CI100X系列AI语音芯片

    产品名称:CI100X系列AI语音芯片

    企业名称:Chipintelli

    产品简介:用于ASIC架构的DNN语音识别。

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