关于召开端侧智能技术沙龙暨第二次标准研讨会的通知
发布时间：2024-03-25
作者：中国信通院
近年来，大模型技术持续走深向实，随着轻量化、多模态等技术的不断升级，手机、电脑、汽车等终端设备从智能对话、智能搜索、智能生成场景切入探索大模型在端侧的智能应用。大模型的云-端协同模式有效加速了终端智能的发展，端侧智能通过将计算任务从云端转移到终端，减少了数据传输的延迟，加强了用户隐私保护，提高了响应速度，成为实现万物智能的重要方式，为大模型在各领域的深化应用奠定了坚实基础。
中国信息通信研究院人工智能研究中心（以下简称“中国信通院”）高度关注大模型与端侧的融合态势，依托中国人工智能产业发展联盟（以下简称“AIIA”）、人工智能关键技术和应用评测工业和信息化部重点实验室（以下简称“实验室”）端侧智能工作组启动了《端侧大模型技术和应用评估方法》标准制定工作，得到业内众多企业和专家的关注和支持。 经过调研与梳理，工作组目前已形成了端侧大模型标准框架。为进一步了解产业需求、优化指标体系，中国信通院拟计划于3月26日下午召开“端侧智能技术沙龙暨第二次标准研讨会”，围绕端侧智能的领先技术、应用水平、标准方向等展开主题分享与交流。
一、会议时间 2024年3月26日（周二） 14:00 - 16:00
二、接入方式 本次会议采用线上会议形式，使用“腾讯会议”客户端，会议信息如下： 会议链接： https://meeting.tencent.com/dm/R7VXOYXsgGBK 会议ID：117-620-326 会议密码：请通过下方二维码报名并获取
三、联系人
王老师 15651728035
wangqianna@caict.ac.cn
张老师 19852822678 zhangdan3@caict.ac.cn
会议议程
